科技环球市场播报2026-09-08 17:00
台积电、三星敲定采购阿斯麦最新光刻设备
核心要点随着人工智能对先进芯片的需求激增，台积电与三星确定将采用阿斯麦的高数值孔径极紫外（High‑NA EUV）光刻机。三星计划 2028 年将高 NA EUV 用于 DRAM...
核心要点随着人工智能对先进芯片的需求激增，台积电与三星确定将采用阿斯麦的高数值孔径极紫外（High‑NA EUV）光刻机。三星计划 2028 年将高 NA EUV 用于 DRAM...
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核心要点随着人工智能对先进芯片的需求激增，台积电与三星确定将采用阿斯麦的高数值孔径极紫外（High‑NA EUV）光刻机。三星计划 2028 年将高 NA EUV 用于 DRAM...
核心要点随着人工智能对先进芯片的需求激增，台积电与三星确定将采用阿斯麦的高数值孔径极紫外（High‑NA EUV）光刻机。三星计划 2028 年将高 NA EUV 用于 DRAM...