科技环球市场播报2026-09-29 11:49
三星高管预计明年HBM将占到行业DRAM产能的近30%
三星电子一位高管周二表示，预计明年高带宽内存（HBM）将占到DRAM芯片制造商晶圆总产能的近30%，高于目前的约20%。 三星电子执行副总裁Kim Taewoo表示...
三星电子一位高管周二表示，预计明年高带宽内存（HBM）将占到DRAM芯片制造商晶圆总产能的近30%，高于目前的约20%。 三星电子执行副总裁Kim Taewoo表示...
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三星电子一位高管周二表示，预计明年高带宽内存（HBM）将占到DRAM芯片制造商晶圆总产能的近30%，高于目前的约20%。 三星电子执行副总裁Kim Taewoo表示...
三星电子一位高管周二表示，预计明年高带宽内存（HBM）将占到DRAM芯片制造商晶圆总产能的近30%，高于目前的约20%。 三星电子执行副总裁Kim Taewoo表示...