芯德半导体于10月30日至11月5日招股 拟全球发售1.07亿股H股

芯德半导体（07672）于2026年10月30日-2026年11月5日招股，拟全球发售1.07亿股H股，其中，香港公开发售占约10%，国际发售占约90%。