晶门半导体拟1.3亿港元收购香港物业

晶门半导体（02878）发布公告，于2026年11月6日，买方（本公司的全资附属公司）与卖方订立初步协议，买方同意购买而卖方同意出售该物业，代价为1.3亿港元。