为了把更多HBM塞进芯片，英伟达加速布局下一代玻璃基板

来源：华尔街见闻 英伟达正联合产业链企业推进新一代玻璃基板技术落地，以应对AI芯片封装在尺寸、散热和互连方面日益突出的物理限制。