中信建投：算存光共驱，封测产业价值重估

中信建投证券研究 文|孙芳芳 赵子鹏 梁艺 对照全球先进封装工艺的发展路径，中国大陆的先进封装工艺目前正处于CoWoS技术渗透率快速提升的阶段。