长鑫科技，最新突破

长鑫科技4F DRAM架构研发取得关键进展。第四届集成芯片和芯粒大会于 10月9日至10日 在上海举行，长鑫科技总裁曹堪宇在大会上发表演讲，全面介绍长鑫科技在DRAM器件...