国际环球市场播报2026-07-09 15:00
苹果公司与博通达成逾300亿美元定制芯片合作协议
美国苹果公司宣布与半导体巨头博通(Broadcom)达成一项深化合作协议。根据协议,苹果公司将在双方的长期伙伴关系中投入超过300亿美元,用于联合开发与生产定制芯片。
美国苹果公司宣布与半导体巨头博通(Broadcom)达成一项深化合作协议。根据协议,苹果公司将在双方的长期伙伴关系中投入超过300亿美元,用于联合开发与生产定制芯片。
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美国苹果公司宣布与半导体巨头博通(Broadcom)达成一项深化合作协议。根据协议,苹果公司将在双方的长期伙伴关系中投入超过300亿美元,用于联合开发与生产定制芯片。
美国苹果公司宣布与半导体巨头博通(Broadcom)达成一项深化合作协议。根据协议,苹果公司将在双方的长期伙伴关系中投入超过300亿美元,用于联合开发与生产定制芯片。