芯德半导体首挂上市 早盘上涨40.54%公司深耕先进半导体封装测试技术解决方案

芯德半导体（07672）首挂上市，公告显示，每股定价8.88港元，共发行10656.25万股股份，每手500股，所得款项净额约9.04亿港元。截至发稿，股价上涨40.54%，现报12.48港元...