科技环球市场播报2026-10-22 14:55
三星电机将获特斯拉、英伟达合计3.7万亿韩元投资,共建AI芯片基板产线
特斯拉、英伟达将分别出资1.1万亿韩元、2.6万亿韩元,与三星电机共建FC-BGA(倒装芯片球栅阵列基板)产线,这是面向AI半导体的新一代封装基板。
特斯拉、英伟达将分别出资1.1万亿韩元、2.6万亿韩元,与三星电机共建FC-BGA(倒装芯片球栅阵列基板)产线,这是面向AI半导体的新一代封装基板。
标签:科技
特斯拉、英伟达将分别出资1.1万亿韩元、2.6万亿韩元,与三星电机共建FC-BGA(倒装芯片球栅阵列基板)产线,这是面向AI半导体的新一代封装基板。
特斯拉、英伟达将分别出资1.1万亿韩元、2.6万亿韩元,与三星电机共建FC-BGA(倒装芯片球栅阵列基板)产线,这是面向AI半导体的新一代封装基板。