科技环球市场播报2026-08-28 07:17

SK海力士美国印第安纳州HBM生产基地举行奠基仪式,预计2029年第三季度开始量产

韩国芯片制造商SK海力士周四在美国印第安纳州举行了一场奠基仪式,宣布将建设一座用于人工智能(AI)内存的先进封装生产设施,计划每年在此生产数十万片晶圆。

韩国芯片制造商SK海力士周四在美国印第安纳州举行了一场奠基仪式,宣布将建设一座用于人工智能(AI)内存的先进封装生产设施,计划每年在此生产数十万片晶圆。

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