晶合集成于6月30日至7月7日招股 拟全球发售2.16亿股H股

晶合集成（02249）2026年6月30日至2026年7月7日招股，该公司拟全球发售2.16亿股H股，其中，香港公开发售占约10%，国际发售占约90%，另有15%超额配股权。